A股半导体封测爆单调查

　　继晶圆产能供不应求之后，作为其下游环节的封测产能也开始吃紧。

　　据媒体报道，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾40%，部分客户“只要产能”，愿意接受30%的涨价幅度，以避免缺芯片、出不了货情况再度发生。

　　21世纪经济报道记者调查发现，A股半导体封测行业面临的产能吃紧情况不遑多让。

　　“根据目前的订单情况看，客户需求旺盛，部分客户急需产能的，会考虑价格调整方案。”1月19日，某封测公司相关人士接受21世纪经济报道记者采访时表示。

　　当日，另一家A股封测公司相关负责人也向记者表示，“目前公司也是满产状态，涨价情况同样存在。”

　　受益5G产品对元器件需求增加、汽车电子及消费电子拉货带动，以及疫情后产业链补库存，全球半导体产业链景气度较高。台积电、联电及中芯国际等晶圆厂产能满载，带动下游封测厂产销两旺，封测龙头企业已经开始逐步提价应对市场产能紧缺。

　　实际上，面对下游市场需求的增长，21世纪经济报道记者注意到，2020年以来，包括长电科技、通富微电、晶方科技等封测龙头提前应对，先后出炉定增方案，以扩大产能。就在1月19日晚，A股封测龙头华天科技公告称，拟定增募资不超过51亿元，用于建设多个封测项目。

　　封测产能吃紧

　　“现在急需产能的客户，愿意接受价格调整，来确保自己产品的产能。从供求关系看，现在主要是下游需求增长带来的价格调整。”前述某封测公司相关人士对记者表示。

　　被问及当前的订单情况，该人士说，“订单情况是逐月变化的，最近一段时间的订单需求不错。产能利用率也是动态变化的，根据产品结构在不断调整，最近一段时间产能利用率较为饱满。”

　　另一家封测公司相关负责人则向记者透露，“公司目前处于满产状态，涨价在行业内较为普遍，是‘随行就市’。”该人士还透露，“从订单情况来看，今年前两季度(封测行业)应该还是比较景气的。”

　　该人士向记者坦言，“此次封装行业的涨价和产能吃紧，实际上也是配合上游晶圆行业，主要还是产业链传导带来的影响。”

　　晶方科技专注于传感器领域，目前封测的产品主要为影像传感器和生物身份识别传感器。公司相关人士向记者分析称，“下游需求有明显增长，主要来自手机、安防的多摄需求，疫情带来的居家办公对电子产品需求的提升，还有5G打开的电子行业需求空间。”

　　不过，该人士透露，公司订单已经提前安排，目前没有发出涨价通知。

　　天风证券电子行业潘暕团队分析，半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，逻辑上大概率是传导，传导向上是材料和设备环节，设备对应的就是扩产周期。

　　“当下产能的瓶颈是在封测，国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造，造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8英寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12英寸)都在封测这端被卡，未来会发生封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业预订产能的双重增量逻辑。”该团队表示。

　　而这在多家封测龙头的去年财报中已经有所体现。

　　2020年前三季度，长电科技实现营收187.63亿元，同比增长15.85%;归母净利润7.64亿，大幅扭亏，上年同期为-1.82亿。长电科技表示，受到5G通讯技术迭代影响，叠加国产替代趋势下国内终端厂商持续将供应链向国内转移影响，封装测试市场需求逐步提升，公司2020年1-9月产能相对饱和，营收及净利润均创历史新高。

　　同期，晶方科技实现营业收入7.64亿元，同比增长123.90%;实现归母净利润2.68亿元，同比增长416.45%;扣非净利润同比增长1025.45%。公司称营收的增长主要因销售出货量增加、销售单价提高所致。

　　通富微电同期实现营业收入74.2亿元，同比增长22.55%。公司称，主因是国产替代效应逐步显现，国内客户订单明显增加;国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满所致。

　　定增扩产进行时

　　有业内人士向记者表示，实际上早在疫情之前，相关下游需求已经有所提升，多家封测龙头企业提前布局。

　　广发证券发布于2020年初的研报指出，2019年下半年，随着半导体整体景气周期见底回升，为应对市场需求，以台积电为首的晶圆厂相继调高资本支出大幅扩产。中下游封装厂商也受益于晶圆厂的产能扩张，提高资本开支。

　　21世纪经济报道记者梳理发现，2020年以来，长电科技、通富微电、晶方科技等封测龙头相继落地定增方案，应对下游需求增长。

　　长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，其于去年8月披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。该定增方案于去年12月获证监会通过。

　　据了解，长电科技的募集资金将主要用于系统级封装及高密度集成电路模块建设项目，前者的建设周期是3年，后者建设周期为5年。其称，两个募投项目均经过多方充分论证，客户市场需求均大于产能设计量。

　　通富微电的再融资方案也在去年11月落地。公司实际募得资金32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

　　前两个封测项目建设期均为3年，第三个项目建设期为2年，公司表示，“上述项目是应对国产化浪潮下国内订单快速增长的产能布局。”

　　晶方科技的再融资方案主要为集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目的建设，拟募集不超过14.02亿元。该项目建设时间较短，为1年。

　　据了解，该项目主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域。随着智能设备的出现，传感器芯片持续高速成长，其中光学CMOS影像传感器(CIS)成长最快。

　　面对当下火热的市场需求，1月19日晚，华天科技也火速出炉定增计划，拟募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金，各项目建设期均为3年。

　　国盛证券电子行业分析师郑震湘表示，“目前大陆封测产能利用率上升至高位，一是由于疫情导致海外封测厂复工不确定性强，大陆承接更多订单;二是国产替代需求旺盛，本土IC设计公司上市，规模扩大。行业内有涨价趋势，预计产能紧张将持续到2021年上半年。”

编辑：齐少恒