晶圆代工大厂格芯再曝上市进展

　　《科创板日报》(上海，郑远方)，据外媒援引知情人士消息称，格芯计划在美国进行首次公开募股，其母公司已在为其准备相关事宜。初步讨论后，对格芯的估值约为200亿美元，IPO承销商还未正式确定。上市规划仍还处于早期阶段，具体细节可能发生变化。

　　格芯为阿布扎比国有基金穆巴达拉(Mubadala)投资公司旗下子公司，总部位于美国加州Santa Clara，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。

　　格芯已与美国国防部合作多年，今年又达成一项新协议。其位于纽约的Fab 8晶圆厂符合美国国际武器贸易协定(ITAR)和出口管理条例，将使用45nm SOI制程工艺，生产军用晶片，预计2023年开始交付。

　　根据市场研究机构Trendforce最新数据显示，今年第一季度格芯的市场排名从去年第三跌至第四，营收低于三星及联华电子。格芯市占率7%，更是远不及市场龙头台积电的56%。

　　全球缺芯背景下 各大晶圆厂寻求扩产

　　台积电上周刚表示，未来三年将投资1000亿美元提高产能。

　　格芯此前也已宣布今年将投资14亿美元，明年可能翻倍投资。这笔14亿美元的1/3来源于格芯顾客筹资，所有资金将平均分配给其美国、新加坡和德国的工厂，以实现2022年前扩产。预计明年产量增长20%，2021年增长13%。

　　另外，格芯或在纽约马耳他设立新厂，但资金很大程度上取决于联邦政府和州政府的补贴及激励措施，相关措施属于去年推出的《美国芯片法案》的一部分。

　　由于一般情况下，格芯每年用于扩大产能的支出为7亿美元。虽然格芯CEO日前在接受采访时表示，IPO预计时间“始终是2022年”，但外界认为，此举大幅投资有望令IPO时程前至今年底或明年上半年。

编辑：齐少恒